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金晓电子与南京大学电子科学与工程学院就LED封装技术应用进行交流

发布时间:2022.04.14

      近日,南京大学电子科学与工程学院周玉刚教授来到金晓电子就LED封装技术进行应用交流。


      LED显示屏进入迅猛发展时代 封装工艺打破传统沿袭理念

      众所周知,刚刚闭幕的冬季奥运会与残奥会上,LED显示屏的身影随处可见。随着近年来国内举办国际赛事的增多,LED显示屏被广泛应用,其中可以在室内室外显示变化的数字、文字、图形图像。LED受到广泛重视并得到迅速发展,与它本身所具有的优点密不可分。这些优点概括起来是:亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。LED的发展前景极为广阔,目前正朝着更高亮度、更高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性,可靠性、全色化方向发展。
      周教授以直插式LED封装为例,从工艺分析到制程优化、自动化设备升级以及故障检测等方面,深入浅出地介绍了此类应用。周教授强调,LED芯片和封装,并不是传统沿袭的封装设计理念与制造生产模式。发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现在倡导的封装是在增加芯片的光输出方面,研发改变材料,晶格缺陷和位错来提高内部效率,同时,改善管芯及封装内部结构,增强LED内部产生光子出射的几率,提高光效,解决散热,取光和热沉优化设计,改进光学性能、一致性和保证可靠性,加速表面贴装化SMD进程。

      LED封装,当下最具挑战性的产业

      此次,金晓电子预在LED封装行业进行深耕细作,对我们来说,这是最好的时代,也可能是最具挑战性的时代。过去LED行业竞争态势不断加剧,封装行业的集中化趋势日益明显。金晓电子转变“追随者”的角色,逐渐成为“领导者”,是坚持始终“专”和“精”的“工匠精神”。在自己擅长的LED照明领域,不断升级产品、提升效率,获得客户订单,用实力造就行业地位。同时,进军LED封装设备的同时,也是对公司智能制造布局的考验。

      金晓电子是一家具有强烈使命感的企业,着眼于当下发展,利用好校企合作平台,让新技术市场无限广阔。同时,我们作为南京大学国家级双创示范企业,致力于南京大学的优势学术资源进行示范创新作用。

      南京大学电子科学与工程学院周玉刚教教授表示提高产品的光效和使用寿命,从而降低成本是封装环节的核心。今后有望充分发挥南大在此技术上的优势和金晓的应用产业化能力相结合,创新产业亮点,推进相关领域合作研发,为推动整体产业发展贡献一份力量。

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